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三離子束切片測試的切割原理是一種物理濺射過程，通過高能惰性氣體離子（通常為氬離子）轟擊樣品表面，逐層剝離材料原子，從而獲得超平整、無機械應(yīng)力的截面。

優(yōu)爾鴻信檢測SMT實驗室聚焦電子元件檢測需求，可開展從錫膏特性、可焊性到封裝內(nèi)部缺陷的全項測試，如：主板切片測試，融合無損與破壞性技術(shù)，如Xray測試，憑借良好儀器與精細(xì)分析，為產(chǎn)品質(zhì)量提供有力保障。

優(yōu)爾鴻信檢測以多元檢測技術(shù)為核心，非破壞性檢測（如超聲波掃描、CT）與破壞性分析（如 IC 開封、切片等）結(jié)合，可完成 BGA 焊點、切片測試 PCB缺陷檢測技術(shù)、PCB 缺陷、可焊性等關(guān)鍵指標(biāo)測試，快速定位問題，保障電子產(chǎn)品可靠性。