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芯片ESD防靜電檢測(cè)目的:評(píng)估芯片本身固有的抗靜電能力,是芯片設(shè)計(jì)、工藝和制造質(zhì)量的體現(xiàn)。這部分測(cè)試通常在芯片封裝完成后進(jìn)行,是出貨前的必測(cè)項(xiàng)目。
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